منذ أن واجهت الشركة الصينية هواوي عقوبات مختلفة من الولايات المتحدة، شهدت انخفاضًا هائلاً في عملياتها التجارية الخاصة بالهواتف. ولكن، كشف تقرير جديد عن بعض التفاصيل المثيرة للاهتمام بخصوص الهاتف الرائد من الجيل التالي للعلامة التجارية.

رصد تفاصيل جديدة هامة بشأن هواوي بي 60

فرضت الولايات المتحدة عقوبات على عملاق التكنولوجيا الصيني، مما جعلها تفقد إمكانية الوصول إلى مورّد الرقائق الرئيسي TSMC. واستخدمت الشركة عادةً شرائح HiSilicon Kirin الخاصة بها، خاصةً لطرازات الهواتف الرائدة.

ولكن الآن، قدم لنا تقرير جديد من HuaweiCentral مزيدًا من المعلومات بخصوص طراز هواوي بي 60 (Huawei P60) القادم. على ما يبدو ، سيحتوي الهاتف الرائد الجديد على مجموعة شرائح Kirin الجديدة التي تعتمد على دقة تصنيع 14 نانومتر وسيطلق عليها اسم “Kirin 9100 SoC”.

وكشف المصدر أنه على الرغم من استناده إلى دقة تصنيع 14 نانومتر، فإن أداء الرقاقة الجديدة سيكون مشابهًا للمعالجات التي تعتمد على دقة تصنيع 5 نانومتر الحالية. علاوة على ذلك، يشير هذا أيضًا إلى محاولات الشركة لإحياء فرعها في صناعة الرقائق HiSilicon، فضلاً عن إنتاج الدوائر المتكاملة الخاصة بها. ,يشاع أن طراز هواوي بي 60 برو المتميز سيطلق في وقت ما في عام 2023.

اقرأ أيضًا: هواوي ميت باد برو 2022 – Huawei MatePad Pro 2022 كشف موعد إطلاقه رسميًا

للمقارنة ، يعتمد المعالج الرئيسي من Qualcomm أو Apple على دقة تصنيع 5 نانومتر، والتي تضم 15 مليار ترانزستور. من ناحية أخرى، يمكن أن تستوعب دقة تصنيع 14 نانومتر حوالي 2 مليار ترانزستور فقط، وقد استخدمتها شركة Apple لجهاز iPhone 6s الخاص بها في عام 2015، والتي تضمنت مجموعة شرائح A9.

برأيك، هل تتوقع عودة شركة هواوي للمنافسة بقوة في سوق الهواتف؟ وما هي أبرز الميزات التي يجب توافرها في سلسلة هواوي بي 60 ؟

المصدر