شاومي 18 فولد Xiaomi 18 Fold يقترب : أول هاتف قابل للطي بمعالج Xring O3 القوي!
كشف تفاصيل حول Xiaomi 18 Fold
كشفت شاومي عن موعد إطلاق مجموعة جديدة من أجهزتها الرائدة، وعلى رأسها هاتف شاومي 18 فولد Xiaomi 18 Fold القابل للطي وجهاز Xiaomi Pad 9 Pro Max، واللذان سيصلان مع معالج الشركة الجديد Xring O3 المخصص للأداء العالي والذكاء الاصطناعي.
الإطلاق الرسمي في 7 سبتمبر
حددت شاومي حدثها الخريفي للإعلان عن منتجاتها الجديدة يوم 7 سبتمبر الساعة 7 مساءً بالتوقيت المحلي في الصين، حيث ستكشف الشركة عن الهاتف القابل للطي والجهاز اللوحي، إلى جانب مجموعة من السيارات الكهربائية الجديدة.
Xiaomi 18 Fold يدخل عالم الهواتف القابلة للطي
سيكون Xiaomi 18 Fold أول هاتف قابل للطي من شاومي بتصميم الطي الداخلي ونسبة عرض واسعة، كما سيكون أول هاتف يعتمد على معالج Xring O3 الجديد من تطوير الشركة.
معالج Xring O3.. قوة منافسة بتقنية 3 نانومتر
يعتمد المعالج الجديد على تقنية تصنيع 3 نانومتر، ويأتي بتصميم يضم 10 أنوية عالية الأداء، منها ستة أنوية فائقة وأربعة أنوية كبيرة، مع معالج رسومي 16-Core G2-Ultra NX GPU. وتقول شاومي إن المعالج الرسومي يقدم تحسنًا يصل إلى 85% في الأداء مع خفض استهلاك الطاقة بنسبة 64% مقارنة بالجيل السابق.
ذاكرة جديدة وأداء أعلى
تسعى شاومي إلى تقديم تجربة متكاملة من خلال الجمع بين معالجها الجديد وذاكرة LPDDR6 من شركة ChangXin Memory Technologies، لتوفير مكونات أساسية مطورة داخل الصين في هاتفها القابل للطي الجديد.
Xiaomi Pad 9 Pro Max يأتي بقدرات قوية
لن يكون الهاتف القابل للطي وحده في دائرة الضوء، إذ سيحصل جهاز Xiaomi Pad 9 Pro Max أيضًا على معالج Xring O3، وقد ظهر في اختبارات Geekbench محققًا 3710 نقطة في اختبار النواة الواحدة و14319 نقطة في الاختبار متعدد الأنوية.
بطارية ضخمة وشحن سريع للجهاز اللوحي
من المتوقع أن يأتي الجهاز اللوحي ببطارية تتجاوز 10,000 مللي أمبير مع دعم شحن سريع بقوة 120 واط، ما يجعله مناسبًا للأعمال الثقيلة مثل تحرير الفيديو والرسم وتعدد المهام.
شاومي تستعد لمنافسة أقوى في سوق الأجهزة الرائدة
مع إطلاق Xiaomi 18 Fold ومعالج Xring O3، يبدو أن شاومي تخطط لتعزيز حضورها في سوق الهواتف القابلة للطي والأجهزة عالية الأداء، عبر الاعتماد بشكل أكبر على تقنياتها الداخلية بدلًا من الاعتماد الكامل على حلول الشركات الأخرى.
