جالكسي اس 27 – Galaxy S27 كشف تفاصيل هامة عن المعالج!

أفادت تقارير تقنية حديثة بأن بعض هواتف سلسلة Galaxy S27 وGalaxy S27 Plus قد تعتمد على معالج سامسونج الجديد Exynos 2700، إلا أن قرارًا تصميميًا داخل الشركة قد يؤدي إلى زيادة ملحوظة في درجة حرارة المعالج مقارنة بالأجيال السابقة.

تغيير في طريقة تصنيع المعالج

بحسب تسريبات صادرة عن مصادر صناعية، تدرس سامسونج التخلي عن تقنية التغليف المتقدمة Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) في شريحة Exynos 2700، وهي تقنية كانت تُستخدم لتحسين الأداء الحراري وكفاءة استهلاك الطاقة.

وكانت هذه التقنية قد استُخدمت سابقًا في معالج Exynos 2400، حيث ساهمت في تحسين مقاومة الحرارة بنسبة وصلت إلى 23% في الأداء أحادي النواة، و8% في الأداء متعدد الأنوية.

لكن المشكلة أن هذه التقنية تعتبر مكلفة ومعقدة في التصنيع، كما أنها تؤثر على نسب الإنتاج (Yield)، وهو ما قد يدفع سامسونج للتخلي عنها في الجيل الجديد.

هل يصبح المعالج أكثر حرارة؟

التقارير تشير إلى أن إزالة هذه التقنية قد تؤدي إلى ارتفاع درجات الحرارة أثناء الضغط العالي، خاصة في المهام الثقيلة مثل الألعاب والتصوير والمعالجة المكثفة.

إلا أن سامسونج تحاول تقليل هذا التأثير عبر حلول أخرى مدمجة داخل التصميم الجديد للمعالج.

حلول تبريد بديلة من سامسونج

رغم المخاوف، هناك عدة تحسينات قد تعوض غياب تقنية FOWLP، أبرزها:

• استخدام طبقة تبديد حرارة جديدة تُعرف باسم Heat Path Block (HPB) في Exynos 2600، والمتوقع تطويرها في Exynos 2700
• إعادة تصميم ترتيب المكونات الداخلية بحيث يتم وضع ذاكرة DRAM بجانب المعالج بدلًا من فوقه
• تحسين توزيع الحرارة ليشمل المكونات الأساسية بشكل أكثر كفاءة

هذه التغييرات تهدف إلى تحسين التبريد وتقليل تراكم الحرارة حتى في حال التخلي عن التقنيات الأكثر تقدمًا.

التوازن بين الأداء والحرارة

ورغم أن Exynos 2700 قد يواجه تحديات حرارية محتملة، فإن سامسونج تراهن على أن التصميم الجديد ونظام التبريد الداخلي سيحافظان على استقرار الأداء دون تأثير كبير على تجربة المستخدم.

ومع ذلك، تبقى النتائج النهائية غير مؤكدة حتى يتم إطلاق هواتف Galaxy S27 رسميًا وتجربة المعالج في الاستخدام الفعلي.

المصدر