تعرضت معالجات اكسينوس من سامسونج لانتقادات بسبب ارتفاع درجة حرارتها المستمر واختناق الأداء ومشكلات المودم غير الفعالة. ومع ذلك، قامت الشركة بتحسين هائل مع معالج Exynos 2400 لهذا العام. ومع ذلك، لا يزال هناك مجال للتحسين، وقد تكون معالجات اكسينوس المستقبلية أفضل بكثير.

معالج اكسينوس الرائدة لعام 2026 يمكن أن تكون أكثر برودة

بحسب ما ورد، تحاول الشركة الكورية سامسونج تحسين تبديد الحرارة على رقائقها. وفقًا لتقرير صادر عن TheElec، يبدو أن شركة سامسونج تعمل على تطوير تقنية جديدة لتغليف شرائح أشباه الموصلات تسمى Fan-Out Wafer Level Packaging Heat Patch Block (FOOWLP-HPB). يقال إنه تم تطويره بواسطة فريق Samsung Advanced Package (AVP).

تُستخدم هذه التقنية بالفعل في الخوادم وأجهزة الكمبيوتر، لكن سامسونج تحاول جلبها إلى معالجات تطبيقات الهواتف الذكية، حيث أن معالجة الذكاء الاصطناعي والحاجة إلى أداء أعلى تزيد من حدودها. وبحسب ما ورد سيتم الانتهاء من تطوير هذه التكنولوجيا الجديدة بحلول نهاية هذا العام، وقد تكون جاهزة لمرحلة الإنتاج الضخم.

وفي حالة إذا قررت سامسونج استخدامه، فقد تكون جاهزة لمعالج اكسينوس الرائدة في عام 2026، حيث سيكون Exynos 2500 (الاسم المؤقت) لجهاز Galaxy S25 بالفعل في مرحلة الإنتاج الضخم في الربع الرابع من هذا العام.

يمكن أن تعمل شرائح Exynos المستقبلية بشكل أكثر برودة، وذلك بفضل تقنية سامسونج الجديدة. وتعرضت شرائح Exynos من سامسونج لانتقادات بسبب ارتفاع درجة حرارتها المستمر واختناق الأداء ومشكلات المودم غير الفعالة. ومع ذلك، قامت الشركة بتحسين هائل مع معالج Exynos 2400 لهذا العام. ومع ذلك، لا يزال هناك مجال للتحسين، وقد تكون شرائح Exynos المستقبلية أفضل.
يمكن أن تكون شريحة Exynos الرائدة لعام 2026 أكثر برودة

وبحسب ما ورد تحاول الشركة الكورية الجنوبية تحسين تبديد الحرارة على رقائقها. وفقًا لتقرير صادر عن TheElec، يبدو أن شركة Samsung تعمل على تطوير تقنية جديدة لتغليف شرائح أشباه الموصلات تسمى Fan-Out Wafer Level Packaging Heat Patch Block (FOOWLP-HPB). يقال إنه تم تطويره بواسطة فريق Samsung Advanced Package (AVP).

تُستخدم هذه التقنية بالفعل في الخوادم وأجهزة الكمبيوتر، لكن سامسونج تحاول جلبها إلى معالجات تطبيقات الهواتف الذكية، حيث أن معالجة الذكاء الاصطناعي والحاجة إلى أداء أعلى تزيد من حدودها. وبحسب ما ورد سيتم الانتهاء من تطوير هذه التكنولوجيا الجديدة بحلول نهاية هذا العام، وقد تكون جاهزة لمرحلة الإنتاج الضخم.

إذا قررت سامسونج استخدامه، فقد تكون جاهزة لمعالج اكسينوس الرائدة في عام 2026، حيث سيكون Exynos 2500 (الاسم المؤقت) لجهاز Galaxy S25 بالفعل في مرحلة الإنتاج الضخم في الربع الرابع من هذا العام.

وتستخدم بعض الهواتف الذكية غرف البخار لتبديد الحرارة بشكل أفضل، لكن FOWLP-HPB سيعمل على تحسين تبديد الحرارة بشكل أكبر. علاوة على ذلك، تحاول الشركة أيضًا تجربة مواد جديدة لتغليف الرقائق. ويقال أيضًا أنها تعمل على تقنية أفضل تسمى FOWLP-System-in-Package (FOOWLP-SiP)، والتي تعتبر أفضل من FOWLP-HPB.

نأمل أن تتمكن سامسونج من حل مشكلات ارتفاع درجة حرارة شرائحها بشكل كامل وأن تكون على قدم المساواة مع الرقائق المنافسة من Apple وMediaTek وQualcomm.