كانت SMIC هي من تقف وراء تصنيع معالجات HiSilicon Kirin لشركة هواوي منذ أن وضعت الخكومة الأمريكية هذه الأخيرة في قائمتها السوداء التي تحوي الشركات التي يُمنع عليها إستخدام التكنولوجيا الأمريكية المنشأ. وعلى ذكر ذلك، فشركة SMIC هي من أشرفت على تصنيع معالجات HiSilicon Kirin 9000s و HiSilicon Kirin 9010 لشركة هواوي، وهي المعالجات التي تم تصنيعها بإستخدام تقنية 7 نانومتر في الوقت الذي يُقال فيه إن الشركة الصينية تعمل على تطوير تقنية التصنيع 5 نانومتر الخاصة بها.

أما وقد قلنا ذلك، فقد ظهرت الأن تقارير جديدة من كوريا الجنوبية تقول أن شركة SMIC نجحت في تحقيق ذلك الإنجاز، وهذا ما يعني بأنها أصبحت الآن جاهزة لتصنيع الرقاقات والمعالجات بإستخدام تقنية 5 نانومتر الخاصة بها.

يعد هذا إنجازًا مذهلاً، خاصة بالنظر إلى القيود التي فرضتها الحكومة الأمريكية على شركة SMIC والتي أعاقت هذه الأخيرة في عملية تطوير البنية التحتية الخاصة بها. ومع ذلك، التقارير الحديثة تقول أن تقنية 5 نانومتر الجديدة من شركة SMIC تعتمد على آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية العميقة (DUV) القديمة بدلاً من آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية الشديدة (EUV) الأكثر تقدمًا.

تستخدم آلات الطباعة الحجرية DUV الضوء فوق البنفسجي العميق بطول موجي يبلغ حوالي 193 نانومتر لحفر أنماط الدوائر على رقائق السيليكون.

من ناحية أخرى، تستخدم آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية (EUV) ضوءًا فوق بنفسجي أقصر بكثير ( حوالي 13.5 نانومتر ). يسمح هذا الطول الموجي الأقصر بتوفير ميزات أكثر دقة، مما يتيح إنتاج رقاقات أكثر قوة وكفاءة. ونتيجة لذلك، تعتبر ألات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية الشديدة ضرورية لتصنيع الرقاقات الإلكترونية الأكثر تقدمًا.

السبب وراء عدم قدرة SMIC على إستخدام آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية الشديدة يكمن في التوترات المستمرة بين الولايات المتحدة والصين، وهي التوترات التي دفعت الحكومة الأمريكية لإجبار شركة ASML الهولندية، والتي تُعتبر الشركة المصنعة الوحيدة في العالم لآلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية الشديدة، على قطع علاقاتها التجارية مع الشركات الصينية، بما في ذلك SMIC و Huawei. وبالتالي، يتعين على SMIC الإعتماد على آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية العميقة القديمة لإنتاج الرقاقات والمعالجات بدقة 5 نانومتر.

على الرغم من المخاوف المتعلقة بالإنتاجية، فمن المرجح أن تستخدم هواوي المعالجات المصنعة بإستخدام تقنية 5 نانومتر الجديدة من شركة SMIC في سلسلة هواتف Huawei Mate 70 Series القادمة.

بالإضافة إلى ذلك، هناك شائعات عن قدوم حاسوب محمول جديد من شركة Huawei مزود بمعالج HiSilicon Kirin جديد يُقال أنه سينافس المعالج Apple M2 من شركة أبل من حيث الأداء. ومع ذلك، يبقى أن نرى ما إذا كانت هذه الإدعاءات صحيحة أم لا.

المصدر.