كشفت أحدث التقارير التقنية، أن شركة TSMC التايوانية ستبدأ بتصنيع رقاقات المعالجات للهواتف الذكية بمعيارية 3 نانومتر العام المقبل.
وتعد الشركة التايوانية واحدة من أكبر الشركات في العالم لتصنيع الرقاقات ومساعدة الشركات الكبيرة مثل آبل وهواوي وكوالكوم لتصنيع معالجاتها.
وستساهم الشركة هذا العام في دعم شركتي آبل وهواوي برقاقات من أجل تصنيع معالجاتها الذاتية A14 Bionic لشركة آبل لهواتف ايف 12 القادم في غضون شهرين.
ومعالجات kirin 1020 لشركة هواوي وكلاهما سيتم تصنيعهما بمعيارية 5 نانومتر، أي أن عدد الترانزستورات سيزيد بنسبة 77% مما يجعلها أكثر قوة وفعالية في استهلاك الطاقة مقارنة بمعيارية تصنيع 7 نانومتر.
وتقول القاعدة إنه كلما زاد عدد الترانزستورات داخل الرقاقة زادت قوتها وكفاءتها في استخدام الطاقة، وكل عامين تقوم الشركة بمضاعفة هذا العدد مما يسمح للشركات بتصميم وانتاج مكونات أكثر قوة.
وكمثال للتوضيح، سيضم معالج A14 Bionic 15 مليار ترانزستور، مقارنة بـ 8.5 مليار داخل معالج A13 و 6.9 في معالج ِ12.
ومن المتوقع أن يكون معالج Snapdragon 875 أول معالج لشركة كوالكوم يعمل بمعيارية تصنيع 5 نانومتر، وسيتضمن شريحة Cortex X1 بأنوية ARM فائقة القوة وتعمل على تحسين وحدة المعالجة المركزية CPU بنسبة 30%.
