كشفت أحدث التقارير أن شركة كوالكوم الأمريكية تستعد لإنتاج معالجها الجديد سناب دراجون 8 الجيل 3 حيث سيتم تصنيعه بواسطة شركة صناعة أشباه الموصلات TSMC العالمية باستخدام دقة تصنيع 3 نانومتر.

معالج سناب دراجون 8 الجيل 3

من الواضح أن فرق كوالكوم تعمل بجد في الوقت الراهن على إنتاج الجيل الثالث من معالجات سناب دراجون 8، التي ستبدأ على الأرجح في نهاية عام 2023 كما هو متوقع.

ووفقًا لتقرير صادر عن شبكة Bnext التايوانية فإن شركة كوالكوم قامت بمنح شركة TSMC مهمة تصنيع غالبية الشرائح الخاصة بالشركة، وبحسب التقارير فإن لإنتاج المعالج بدقة تصنيع 3 نانومتر ستبدأ من عندها حتى لمعالجات شركة آبل الأمريكية.

وكانت تقارير سابقة قد كشفت أن آبل منحت شركة TSMC مهمة تصنيع معالجات هواتف ايفون 15 التي من المتوقع أن تحمل اسم Apple A17 Bionic.

وبحسب التقارير فإن الشرائح القادمة بدقة تصنيع 3 نانومتر سوف تكون موفرة للطاقة بنسبة 35% كما ستكون الشرائح ذات استقلالية أكبر.

وكانت شركة سامسونج أول من أعلن عن وصول دقة تصنيع 3 نانومتر في يوليو من العام المنصرم 2022.

سامسونج سوف تصنع معالجات بدقة تصنيع 3 نانومتر بنسبة 10-20% فقط، البقية ستكون بالتأكيد لكوالكوم عملاق تصنيع الشرائح، حيث تعتبر شركة TSMC فعليًا الشركة الوحيدة المصنعة القادرة على تزويد شركات كبرة مثل AMD أو Nvidia وحتى كوالكوم بأحدث جيل من المعالجات.

ومن النتائج المتوقع التي ستترتب على تصنيع معالجات بدقة 3 نانومتر هو ارتفاع تكاليف إنتاج الهواتف وأجهزة الكمبيوتر نظرًا لارتفاع سعر هذه التقنية الثورية.

ومن المتوقع أن يبدأ ظهور معالج سناب دراجون 8 الجيل 3 في العام 2024 على الأرجح.