كشفت التقارير في الآونة الأخيرة أن شركة فيفو تعمل حاليًا على تطوير أول هاتف للشركة قابل للطي بشكل طولي والذي من المتوقع أن يعمل بمعالج Snapdragon 8+ Gen 1. ستطلق الشركة على الهاتف اسم فيفو اكس فليب (vivo X Flip) ومن المتوقع أن يصل إلى السوق الصينية في وقت ما في أوائل عام 2023.

اليوم، كشف المسرّب Digital Chat Station رسم تخطيطي لهاتف vivo X Flip مما منحنا نظرة على الشكل الذي سييدو عليه.

تصميم هاتف vivo X Flip في صورة مسرّبة

سيحتوي هاتف vivo X Flip على شاشة مستطيلة خارجية، وهي تقع أسفل وحدة الكاميرا الخلفية. يُظهر رسم توضيحي بالحجم الطبيعي للهاتف أن هذه الوحدة تتألف من أربع كاميرات، وفلاش LED ثلاثي، وعلامة زايس التجارية للكاميرا ، على الرغم من أن الأخيرين لم يتم تأكيدهما بعد. كل ما نعرفه من المخطط المزعوم هو أن وحدة الكاميرا ستكون مستديرة.

اقرأ أيضًا: فيفو اكس فليب – vivo X Flip فيفو تدخل المنافسة بهاتف مطوي جديد

من المتوقع أن تحتوي الوحدة إما على كاميرتين أو ثلاث وفلاش LED. بالإضافة إلى ذلك، قد يكون استخدام علامة زايس التجارية خيارًا مثيرًا للاهتمام من قبل شركة فيفو ، لتنافس بذلك الهواتف الرائدة القابلة للطي في السوق.

تجدر الإشارة إلى أن التسريبات السابقة قد أشارت إلى أن هاتف vivo X Flip القادم قد يعمل بمعالج Snapdragon 8+ Gen 1 الرائد. من المتوقع أن تظهر المزيد من التسريبات أو التصريحات الرسمية حول الهاتف في الأيام المقبلة وبالتأكيد سنوافيكم بها عبر موقعنا رقمي tv حال توفرها لدينا.

اقرأ أيضًا: سعر ومواصفات فيفو اكس فولد بلس كاملةً

ما رأيك في تصميم فيفو اكس فليب القادم؟ شاركنا عبر التعليقات.