عملاقة التكنولوجيا سامسونج تتعثر.. منتج جديد يواجه فشلا ذريعا في اختبارات حاسمة
تسريبات صادمة.. مشكلة غير متوقعة تعصف بمستقبل سامسونج في الذكاء الاصطناعي
في ظل التنافس الشديد في عالم الذكاء الاصطناعي، تواجه “سامسونج” تحديًا كبيرًا حيث فشلت شرائح الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM3) في اجتياز اختبارات “نفيديا” (Nvidia)، مما أثار شكوكًا حول كفاءتها وقدرتها على المنافسة.
وفقًا لتقرير حصري من وكالة “رويترز“، لم تتمكن شرائح “HBM3” من “سامسونج” من اجتياز اختبارات “نفيديا”، مما يعني أنها لم تحصل بعد على الشهادة اللازمة لاستخدامها في مسرعات الذكاء الاصطناعي الخاصة بالشركة. وتُعزى هذه المشكلات إلى ارتفاع الحرارة واستهلاك الطاقة، وهي المشاكل نفسها التي تعاني منها أيضًا شرائح “HBM3E” الأحدث من “سامسونج”.
وكانت نتائج اختبار شرائح “HBM3E” ذات الطبقات 8 و12 التي أجرتها “سامسونج” في شهر نيسان/أبريل 2024 غير إيجابية. وبينما تواصل شرائح “HBM3” من “سامسونج” الفشل في اجتياز الاختبارات، تفيد التقارير بأن شركة “SK Hynix” بدأت بالفعل في توريد شرائح “HBM3E” إلى “نيفيديا” منذ آذار/مارس 2024.
لأول مرة يتم الكشف عن السبب الحقيقي لفشل شرائح “HBM3” من شركة “سامسونج”، وهو ما توقعه العديد من خبراء الصناعة. الشركة أوضحت لوكالة “رويترز” أن شرائح “HBM” تحتاج إلى “تحسين بالتزامن مع احتياجات العملاء” وأنها تعمل بشكل وثيق مع عملائها لتحقيق التحسينات المطلوبة. وتواصل الشركة جهودها منذ العام الماضي لتحسين شرائحها واجتياز اختبارات نفيديا.
تعتبر شرائح الذاكرة “HBM” عنصرًا حيويًا في تشغيل شرائح الذكاء الاصطناعي، حيث تعد “SK Hynix” المورد الأكبر لشركة “نفيديا” في هذا المجال. ومع استحواذ الأخيرة على 80% من سوق الذكاء الاصطناعي، تحتاج “سامسونج” بشدة إلى اعتماد “نفيديا” لتحقيق نجاح في سوق “HBM”.
ليس من الواضح حتى الآن ما إذا كان بإمكان “سامسونج” حل المشكلات المتعلقة بالحرارة واستهلاك الطاقة في شرائح “HBM3” و “HBM3E” في القريب العاجل. ومع ذلك، قامت الشركة مؤخرًا بتغيير رئيس قسم حلول الأجهزة، واستعادت خبيرًا قديمًا كان له دور كبير في تطوير تقنيات “DRAM” و”NAND flash” في الماضي.
كلاً من “AMD” و”نفيديا” يترقبون حل “سامسونج” لمشاكل “HBM” لضمان الحصول على إمدادات مستقرة من الشرائح من موردين متعددين، مما يساعد على الحفاظ على توازن الأسعار. وقد أعرب الرئيس التنفيذي لـ “نفيديا”، جنسن هوانغ، عن دعمه لشريحة الذاكرة “HBM3E 12H” من شركة “سامسونج” في مؤتمر “GTX AI 2024” بكتابة “موافقة جنسن” عليها، مما يضيف ضغوطًا إضافية على الشركة لتحقيق النجاح.
هل ترى أنه من الممكن أن تتغلب شرائح “HBM” على المشاكل والتحديات، وتصبح الشركة لاعبًا رئيسيًا في سوق ذاكرة النطاق الترددي العالي؟ شاركنا رأيك في التعليقات.