قالت شركة TSMC إنها مستعدة لبدء الإنتاج الضخم للرقائق بمعماريّة 3 نانومتر، ومن المخطط أن يبدأ الإنتاج بكميات كبيرة في النصف الثاني من هذا العام، وستبدأ عمليات تسليم المعالجات التي تم إنشاؤها باستخدام هذه التكنولوجيا المتقدمة في العام المقبل.

تفاصيل معالجات شركة TSMC

تخطط شركة TSMC للوصول إلى حجم إنتاج يتراوح بين 30 و 35 ألف رقاقة سيليكون، ويعتقد الرئيس التنفيذي لشركة TSMC أن الطلب على الشرائح الجديدة سيكون مرتفعًا للغاية وسيحاولون تلبيته. وفقًا للتوقعات، في السنة الأولى ، سوف يتفوّق إنتاج رقائق 3 نانومتر على إنتاج معالجات 5 نانومتر و 7 نانومتر.

من المتوقع أن تكون شركة آبل أول شركة تطلق أجهزة برقائق 3 نانومتر. ربما سيكونون iPhone و iPad الجديد. سيتم أيضًا نقل أجهزة كمبيوتر Mac إلى شرائح تم إنشاؤها باستخدام تقنية المعالجة 3 نانومتر الجديدة من TSMC.

تعمل شركة تصنيع الرقائق التايوانية أيضًا على معالج بمعمارية 2 نانومتر، ومن المتوقّع أن تظهر الأجهزة التجارية الأولى في السوق في موعد لا يتجاوز عام 2026. يجب إصدار نسخ تجريبية من المعالجات في عام 2024، وسيبدأ الإنتاج الضخم في نهاية عام 2025.

تجدر الإشارة إلى أنّ الشركة حققت 17.6 مليار دولار في الأشهر الثلاثة الأولى من هذا العام – بزيادة 36٪ عن الربع الأول من العام السابق، حيث ارتفعت عائدات السهم بنسبة 45.1٪، وزاد عدد رقاقات السيليكون المشحونة بنسبة 12.5٪.

اقرأ أيضًا.. معالج ابل M2 يدخل مرحلة الاختبار على تسعة أجهزة ماك جديدة حاليًا

ارتفاع هامش الربح التشغيلي من 41.5٪ في الربع الأول من العام الماضي؛ إلى 45.6٪ في الربع الأخير يتحدث عن قدرة الشركة على إدارة التكاليف المتزايدة بفعالية.

ارتفع هامش الربح الصافي من 38.6٪ إلى 41.3٪ ، في حين زادت المصاريف التشغيلية بنسبة 24.3٪. بلغ معدل العائد الإجمالي 55.6٪ ، بزيادة ثلاث نقاط مئوية في المتوسط ​​على التوالي وعلى أساس سنوي.

برأيكم.. هل ستنجح الشركة في إنتاج الشرائح في الوقت المحدد؟ شاركونا في التعليقات.