مثل Apple و Samsung ، اعتادت هواوي Huawei أيضًا على تطوير شرائحها الخاصة، حيث تتميز غالبية الهواتف الذكية من الشركة المصنعة للمعدات الصينية بمعالج Kirin SoC الذي تم تطويره بواسطة HiSilicon ، وهي شركة أشباه موصلات مملوكة لشركة Huawei ومقرها الصين.

ولكن منذ عام 2021 ، كانت العلامة التجارية تعتمد على المعالجات التي صممتها كوالكوم ، الآن يدعي أحد المسربين أن العملاق الصيني لديه مجموعة شرائح مفاجئة مخصصة للمنتجات التي سيتم الكشف عنها خلال النصف الثاني من هذا العام. إليك التفاصيل هنا ..

معالج هواوي الجديد سيكون مفاجأة 2023

يدعي أحد المسربين الصينيين المعروفين والموثوقين أن شركة Huawei تخطط للعودة بقوة مرة أخرى في عام 2023 ، ومن أجل القيام بذلك فإنها ستقدم مفاجآت متعددة لجمهورها.

واحدة من المفاجآت -على سبيل المثال- ستكون مجموعة شرائح مصممة باستخدام تقنية تغليف جديدة ، للتوضيح أكثر فإن عبوة الرقاقة تلعب دورًا مهمًا في أدائها لأنها الواجهة المادية بين المعالج واللوحة الأم.

للحفاظ على السرية ، لم يكشف المسرب عن أيّ تفاصيل أخرى حول مجموعة شرائح Huawei المفاجئة ، ولكنه ألمح إلى أن الشريحة الجديدة ستظهر لأول مرة في النصف الثاني من هذا العام، كما لم يحدد ما إذا كانت ستكون شريحة Kirin أو شيئًا جديدًا تمامًا.

تشير التقارير إلى أن المعالج الجديد قد يحسّن موقع Huawei في السوق العالمية ، حيث لا يخفى على أحدٍ منا كم تراجعت مبيعات الهواتف الذكية للشركة منذ الحظر التجاري للولايات المتحدة وهي تحاول جاهدة أن تظل ذات صلة بالسوق، كما أن هواتف Huawei الذكية لا يمكنها دعم 5G بالإضافة إلى خدمات Google.

ولكن حتى اللحظة لا يبدو أن الأمور تتحسن بالنسبة لشركة Huawei حيث أبرمت الولايات المتحدة مؤخرًا صفقة مع هولندا واليابان لتشديد الوصول إلى تقنيات تصنيع الشرائح في الصين، يبدو أن الولايات المتحدة تخطط لقطع شركة Huawei Technologies عن جميع مورديها بما في ذلك Intel و Qualcomm.

برأيك هل يشارك معالج هواوي الجديد في تحسين وضعية الشركة ؟